未来三星在 HBM4 内存生产中也会应用混合键合，采用“两条腿走路”的策略。

　　三星高管表示，如果 AI 处理器和内存厂商各自优化产品，很难满足未来 AGI 对算力的需求，因此两方面的厂商需要通力合作，而为特定 AI 需求定制 HBM 内存就是迈向 AGI 的第一步。

　　三星电子将充分利用其全面的逻辑芯片代工、内存生产、先进封装业务，建立一个 HBM 内存定制生态平台，快速响应用户的定制需求。

　　此外，三星电子已就未来的 3D HBM 内存与客户进行了讨论。