建议关注国内面板驱动IC代工晶合集成等;面板驱动IC封测环节汇成股份等;面板驱动IC设计韦尔股份等。

　　近期，面板显示驱动IC陆续发布三季度业绩报告，封测环节的颀中科技和设计环节的天德钰营收端同比环比均有一定的增长。

　　颀中科技：2023年Q3实现营收4.58亿元，环比增长20.53%，同比增长72.83%;2023年Q3单季度销售毛利率为39.69%，环比Q2提升6.25个百分点;2023年Q3实现扣非归母净利润为1.14亿元，同比增长153.33%，环比增长52%。天德钰：2023年Q3实现营收3.24亿元，环比增长21.80%，同比增长10.2%。

　　▍华金证券主要观点如下：

　　OLED DDIC紧密布局中，2024年国内OLED DDIC从设计到制造到封测环节或迎来突破：

　　根据新相微2023年9月5日-9月6日投资者关系活动公告，公司新架构的AMOLED新品目前针对下游客户的要求在做进一步的优化，若通过客户验证可尽快推入市场进行量产。

　　根据天德钰2023年9月25日投资者活动公告，公司AMOLED产品持续在屏厂测试验证中，预计年底完成测试。

　　随着面板产业加速转移，驱动IC全产业链有望配套发力：

　　近年来国内面板产业链日益成熟，产业加速转移至国内，而驱动IC作为面板产业链最关键的环节，设计、制造与封测配套环节均依然处于起步阶段。根据颀邦科技法说会材料：

　　LCD面板，中国大陆LCD面板环节占比超60%，但在DDI设计环节占比低于25%，封测环节比例则更低;与中国大陆情况完全相反，中国台湾在面板环节占比较低，而DDI设计和封测环节占比较高，均超过50%;OLED面板，韩国在OLED面板各个环节具备充分的话语权，OLED面板占比超70%，中国台湾则配套韩国供应链在封测环节占比超过50%，中国大陆OLED面板环节占比超25%，而在DDI设计以及封测环节占比则较低。

　　面板产业链环节中，面板厂决定了显示驱动IC的需求，而晶圆代工厂的产能则代表了供给，随着LCD与LOED面板国产化率的逐年提升，有望加速国内驱动IC全产业链的配套以匹配其需求，预计各环节国产化率与面板环节匹配。