英特尔 Clearwater Forest 至强处理器结构确认:至多 17 小芯片

2024-02-26 12:33:04

  英特尔在 IFS Direct Connect 活动前的一次中确认了 Clearwater Forest 至强处理器的结构。该处理器将由至多 17 个小芯片组成。

  英特尔 Clearwater Forest 将是第二代能效核至强处理器,作为首代产品 Sierra Forest 的继任者于 2025 年推出。此外参考消息人士 @SquashBionic的爆料,Clearwater Forest 仍将维持最大 288 核设计。

  整理 IEEE Spectrum 中的信息如下:

  计算芯片:最多 12 个,基于英特尔 18A 制程,包含能效核处理器核心;基础芯片:最多 3 个,基于英特尔 3 制程,包含主缓存、稳压电路和内部网络;I / O 芯片:最多 2 个,基于英特尔 7 制程,与 Sierra Forest、Granite Rapids 两款处理器上所用的 I / O 芯片基本相同。

  ▲英特尔 Clearwater Forest 至强处理器示意图

  参考英特尔提供的图示,每个基础芯片上将搭载 4 个计算芯片,双方之间采用 Foveros Direct 3D 连接。

  英特尔数据中心技术和寻路总监埃里克・费策表示,整个芯片中的非逻辑部分并不能明显受益于制程改进:CPU 的 SRAM 缓存部分使用先进制程的收益低于逻辑,而高速 I / O 部分的收益更低。再加之大型芯片的良率问题,英特尔在 Clearwater Forest 上选择了将 SRAM 和高速 I / O 同逻辑部分分离的设计。

  费策还称,Foveros Direct 3D 的跨芯片数据传输能耗为 0.05*10-12 焦耳每比特,这与芯片内部的能耗相同。

  关于 Clearwater Forest 计算芯片中采用的 18A 制程,费策认为其采用的 RibbonFET 晶体管将带来相较现有 FinFET 更大的灵活性:晶体管中提升性能与提升电流密切相关,而 FinFET 中的电流必须通过鳍片数量的变化调整,不像 RibbonFET 可透过改变晶体管的宽度按需连续调整。

  ▲英特尔 RibbonFET 技术示意图

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